第12屆東京高功能材料周今天在日本幕張會(huì)展中心開(kāi)幕。
高功能材料周
DYMCO在這里展出了 “壓印模具”。
傳統(tǒng)上，薄膜上的微觀結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移是通過(guò)平面模具逐片進(jìn)行的。
我們的想法是把它變成一個(gè)圓筒型的模具。然后模具旋轉(zhuǎn)，微觀結(jié)構(gòu)就會(huì)連續(xù)轉(zhuǎn)移！
電子元件和光學(xué)薄膜行業(yè)的薄膜制造商和用戶(hù)對(duì)此進(jìn)行了評(píng)估。
我們通過(guò)精確的切割和焊接使其成為可能。
鎳電鑄的微結(jié)構(gòu)板被切割成確定的正方形，并焊接成一個(gè)帶有微結(jié)構(gòu)的大板。
最后，其兩端被焊接，并制成一個(gè)圓柱體。
這個(gè)圓柱體被插入到核心輥上，并制成壓印模具。
這個(gè)展覽的圖片將在下周展示。